Faixa Atual

Título

Artista


Flores da Cunha é contemplada no Programa Pavimenta do Governo do RS

Escrito por em dezembro 9, 2021

O projeto cadastrado no programa prevê a implantação de uma rótula na ERS-9050, nas proximidades da empresa Keko

Flores da Cunha foi contemplado no ‘Programa Pavimenta’ do Governo do Rio Grande do Sul. O anúncio oficial foi feito pelo governador Eduardo Leite na manhã desta quarta-feira (8), no Palácio do Piratini. O prefeito Cesar Ulian também esteve presente na solenidade.

O projeto cadastrado no Programa prevê a implantação de uma rótula na localidade da Linha 80, na ERS-9050, nas proximidades da empresa Keko. Conforme o governador, o contrato de repasse dos recursos será assinado ainda neste ano. O valor é de R$ 979.983,62, sendo R$ 783.986,90 concedido pelo Estado e R$ 195.996,72 de contrapartida do município.

O Programa Pavimenta, gerenciado pelo secretário estadual de Articulação e Apoio aos Municípios, Luiz Carlos Busato, busca a qualificação da infraestrutura rodoviária dos municípios gaúchos. Foram recebidos 453 projetos de 417 municípios.

Além de Flores, Nova Pádua receberá o investimento de R$ 800 mil, com uma contrapartida da Prefeitura no valor de R$ 243.075,23, para a construção de uma ciclovia desde a entrada da cidade até o acesso ao Loteamento Jorge Baggio. Também haverá a construção dos acessos ao Travessão Divisa, Centro Cultural e Loteamento Jorge Baggio, incluindo as calçadas e a pintura horizontal e vertical.

O projeto foi elaborado pela arquiteta da prefeitura, Graziela Verdi. O trabalho de organização da documentação, elaboração da planilha orçamentária e cadastramento do projeto foi coordenado pelo Secretário de Administração e Fazenda, Pedro Quintanilha.

No dia 29 de julho, o prefeito Danrlei Pilatti e o Presidente da Câmara de Vereadores, Maico Morandi, protocolaram o projeto junto à Secretaria Estadual de Apoio e Articulação aos Municípios (SAAM), onde foram recebidos pelo Secretário Luiz Carlos Busato.


Opnião dos Leitores

Deixe uma Resposta

Seu endereço de email não será publicado. Campos obrigatórios estão marcados com *